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日経テクノロジーonline SPECIAL

ものづくりパートナーフォーラム in 大阪 2015

※当日、ご来場アンケートにお答えいただいた方に、アンケートと引き換えに抽選券をお渡しします。
また、ご来場アンケートにお答えいただいた方にもれなく「日経ものづくりオリジナルノート」を差し上げます。

開催概要
開催内容 技術展示 技術プレゼンテーション

日経ものづくりが主催する「ものづくりパートナーフォーラムin 大阪」は、製品の企画や開発、デザイン、設計、製造など、ものづくりのさまざまな場面で役立つ、受託加工や受託開発のパートナーの特色ある技術を、展示とプレゼンテーションで紹介するフォーラムです。さまざまな技術課題を抱えるエンジニアの皆様にとって、課題解決のヒントとなる特色ある技術に触れていただける価値ある1日になると確信します。ぜひ、事前登録の上、ご来場ください。

意匠デザイン・開発設計・製造技術者に役立つ技術展示
このような技術を中心にサンプル展示・技術説明・相談を行います。
事前登録の上、ぜひご来場ください!
出展企業のソリューションキーワード
一体化 加飾 放熱対策 高強度化 超精密化 素材/工法転換 短納期化 など
さまざまなニーズをコストパフォーマンスに優れた技術で実現
金属加工 ●薄肉高精度切削加工 ●複雑形状機械加工(同時5軸加工、難削材)●石膏鋳造試作(ダイカスト品同等、量産見据えた試作鋳造、抜き勾配0)●高精度ダイカスト(追加工不用亜鉛ダイカスト、超高速ダイカスト、真空ダイカスト)●金型不要の精密プレス部品(超短納期・試作小ロット専門)●深絞りなど高難度形状部品 ●微細レーザー加工(ファイバーレーザー、CO2レーザー、UV-YAGレーザー)難形状)●積層板金加工 ●冷間圧造によるニアネットシェイプ化 ●スプラインゲージ加工(OPD精度±0.002mmの公差)●高気密溶接構造ケース(アルミ、SUS)
樹脂加工 ●3D立体構造流路形成技術(高耐熱・高強度・高気密性) ●真空注型(金型不要の小ロット樹脂成形 ●スーパーエンプラ超精密成形(同軸度5μmの軸受成形など)●瞬間加熱・冷却によるプラスチック溶着/内面溶着 ●RP受託(光造形モデル、3Dプリンター)●高精度樹脂切削加工 ●微細形状の射出成形 ●1,000tクラスの大物成形
新素材加工 ●CFRP(熱硬化性/熱可塑性炭素繊維複合素材)加工
表面加工 ●断面研磨 ●薄板鏡面バフ研磨
表面処理 ●電子基板への貴金属めっき ●機能性めっき(鉛フリー・ガラス/有機フィルムへのダイレクトめっき・微細コネクタ用めっき) ●機能性薄膜(イオンプレーティング、P-CVT、スパッタ)●MIL規格対応めっき ●美装・腐食防止・機能追加塗装 ●電着による絶縁塗装
接合 ●樹脂+異素材(ガラス繊維強化樹脂を用いた接合)●樹脂+金属(薬品不要の完全ドライプロセスによる接合)●溶着
機能部品 ●最先端コイル(高密度・真四角線積層・封止・コンパクト) ●高性能圧縮空気用フィルター
受託開発 ●電子機器開発受託サービス ●フロントローディング設計 ●各種プリント基板設計・実装、製造(ビルドアップ基板、フレキシブル基板、セラミックス基板)●回路設計(アナログ・デジタル・高周波回路・FA)、LSI設計、FPGA設計 ●組み込みソフト・ハード開発(医療機器、通信機器、制御機器等)●量産同レベル試作サービス (設計・試作から量産までトータルサポート・エレキ/メカ一括対応)●リバースエンジニアリング ●航空機搭載用トランス設計・製造 ●EMC試験 ●ROM書き込みサービス
受託解析 ●CAE受託解析(構造解析・金型設計・樹脂部品の寿命設計)●プラスチックの強度評価・耐久性評価 ●精密寸法測定 ●不良分析、故障解析、信頼性試験の受託
開催概要
開催日時 2015年9月11日(金) 10:30-17:00
会      場 大阪マーチャンダイズ・マート 2階 展示Cホール (地下鉄 天満橋駅から直結)
大阪市中央区大手前1-7-31
対  象  者 発注側として、開発やデザイン、加工の外注・アウトソーシングを行なう立場の方
入  場  料 無料(事前登録制)
主      催 日経ものづくり
協     力 日経デザイン、日経エレクトロニクス、日経テクノロジーオンライン
「ものづくりパートナーフォーラムin大阪 2015」は終了いたしました。 多数のご来場をいただきありがとうございました。
各社の一押し技術
技術プレゼンテーション
13:00-13:20
高耐食性無電解ニッケルめっき液「クオルニック」の紹介

株式会社クオルテック
20年以上に渡る不良解析の知見を活かし開発された「クオルニック」。その溶解量は一般的な無電解Niめっきの1/3以下であり、耐食性・耐薬品性に優れた皮膜を析出する。また、同一のめっき膜組成が連続して得られ、中リンと同程度の析出速度をもつ。今回は、その実証実験の一部をご紹介する。

14:00-14:20
樹脂とあらゆる異材(樹脂、エラストマー、ゴム等)との接合を可能にした
新技術「AKI-Lock®」の紹介

ポリプラスチックス株式会社
従来は接合が困難であった異なる種類のプラスチックやゴム・エラストマー等との接合も可能にした、新規二重成形技術「AKI-Lock®」(Advance Knitting Integrated Lock)の紹介。一次成形と二次成形の界面でガラス繊維を共有化することで繊維補強された高強度な接合が可能になった。

分解展示と分解解説
【特別講演】 16:00-16:40
フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ
柏尾 南壮氏

分解スペシャリスト、フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズの柏尾氏を講師にお招きし、今回、分解して展示する製品の内部構造や部品について独自の見解をお話しいただきます。 素材で勝負、思い切った設計、仰天の中身、などなど。他では聞けない話が満載です。

<解説予定>
  ・Apple Watch
 ・首相官邸に落ちたドローンの最新版「DJI社 Phantom 3 」
 ・厚さ4.85mmの超薄型中華スマホ「Oppo R5」
 ・時代を先取りしたUSB Type-Cと4GバイトDRAM搭載の中華スマホ「LeTV X800」

出展企業一覧