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日経テクノロジーonline SPECIAL

拡散接合&マイクロチャンネルによる熱対策部品技術

拡散接合&マイクロチャンネルによる熱対策部品技術
株式会社WELCON

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 「第五世代」自社製拡散接合装置+拡散接合プロセスをベースに、マイクロチャンネルを応用した熱対策部品を企画・設計から試作・量産まで対応。

 “M3”をコアとしてMinimum size(ミニマムサイズ)、Minimum energy(ミニマムエネルギー)、Miniaturization(ミニチュアリゼーション) 事業展開中。

 金属を溶かさすことなく、精緻な3D中空構造体を構築可能な「拡散接合技術」を基礎とし、マイクロチャンネルを応用。熱流体、構造設計を加味した部品の供給。高圧ガス保安法に準拠した部品の設計から量産まで請け負い可能。ロウ付けや溶接と異なり合金などを使用せず、元の部材のみで接合可能な特長を生かし、従来では想像もできなかった小型、高効率、精緻な熱交換器や、極めて低熱抵抗のヒートシンク、薄いシート状のヒートパイプなどに多くの実績がある。

 当日会場では熱対策部品の相談や課題の打開策について提案を行う。

お問い合わせ
  • 株式会社WELCON

    営業部

    〒956-0113 新潟市秋葉区矢代田15-1

    TEL:025-038-1900

    FAX:025-038-1901

    URL:http://www.welcon.co.jp/