日経 xTECH Special 日経 xTECH 日経 xTECH Special

【藤原電子工業】基板のバリ・ホコリをゼロにする!世界でも類を見ない断面加工

基板のバリ・ホコリをゼロにする!
世界でも類を見ない断面加工
藤原電子工業

1.6t FR4基板における加工断面比較
[画像のクリックで拡大表示]

得意な加工技術・サービス

電装部品の製造工程で基板からバリ・ホコリが発生し、製品完成後に不良品が発見される事例が多数ある。RSAF工法はバリ・ホコリを完全になくし、切削加工と同等の仕上がりをコスト優位なプレス加工で実現した画期的技術である。

対応素材・ロット

車載関連・カメラなどバリ・ホコリを皆無にする製品に最適な加工技術である。RSAF工法とは、特殊精密金型と弊社独自のプレス加工技術の組み合わせで完成したプレス加工のため、大量生産品に適している。

展示のみどころ

通常のプレス加工品とRSAF工法の製品、ルーター加工品のサンプルを手に取っていただき比較が可能。本技術を採用するための最適な手段の提案や相談を実施。


出展社一覧へ戻る
お問い合わせ
  • 株式会社藤原電子工業

    総務部

    〒581-0042 大阪府八尾市南木の本2-51

    TEL:072-991-3927

    FAX:072-991-3996

    URL:https://fdk-ltd.jp/