
NEパワー・エレクトロニクス・アワード2019開催
日経エレクトロニクス(NE)は、製造業が安定的かつ効率的に生産活動をするために必須の基盤技術であるパワーエレクトロニクス技術を重要視し、
パワー半導体分野の先端研究に真摯に取り組んでいる次世代の研究者を応援します。
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NEパワー・エレクトロニクス・アワード2020 開催決定!
スマートフォン、パーソナルロボット、ドローン、自動運転車など、エレクトロニクスから生まれるイノベーションは、社会を大きく変革する原動力です。日本には、エレクトロニクス分野の核となる人材と研究室がこれからますます必要なってきます。日経エレクトロニクスは、先達のチャレンジ、偉大な業績に敬意を表するとともに、そのイノベーティブな精神を若い世代に伝え、次世代の技術開発に生かしていくために、パワエレ分野において革新性と実用性を備える研究開発を行う研究者を表彰する「日経エレクトロニクス主催 パワー・エレクトロニクス・アワード2019(NEパワエレアワード2019)」を実施します。日経エレクトロニクスは、日本の大学や高等専門学校などの研究者を応援します。
NEパワエレアワード2019
最終選考候補技術
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最優秀賞
早稲田大学・巽宏平氏の研究グループ
SiCパワーモジュールを高温対応へ、Niマイクロめっき接合で250℃動作 -
審査員特別賞
北海道大学・竹本真紹氏の研究グループ
10万回転/分の超高速モーター、磁気浮上とSiCで効率94.2% -
読者賞
山口大学・田中俊彦氏の研究グループ
SiC採用の400kHz誘導加熱、Liイオン電池に混入した金属粉を検知 -
九州工業大学・長谷川一徳氏の研究グループ
IPMに出力電流センサー内蔵、小型ロゴウスキーコイル採用 -
信州大学・宮地幸祐氏の研究グループ
20MHz動作の超小型DC-DCコン、インダクターの改善で効率86%に -
長岡技術科学大学・三浦友史氏の研究グループ
モジュラー方式マルチレベル・マトコン、「制御なし」で電圧ばらつき問題を解決