株式会社U-MAP
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超薄型で低熱抵抗、圧倒的な放熱性能を実現
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あらゆるデバイスにしっかり密着、強力な放熱をサポート
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低熱抵抗でデバイスの熱を効率的に逃がす設計
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薄さと特殊な繊維状粒子で熱経路が短く、隙間なく密着し早く放熱
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負荷時に8℃の差を実現、CPUの温度管理を最適化
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LED素子で10℃の温度差、効率的な冷却で性能を保つ
得意な加工技術・サービス
U-MAPが開発した放熱シートは、業界トップクラスの低熱抵抗と高い絶縁性を有する。
独自技術の繊維状粒子(Thermalnite®)により、0.1mmの極薄設計と優れた柔軟性を実現。
デバイスにしっかり密着し、熱を効果的に伝導させるだけでなく、破れにくく高い機械的強度も保有。
主にCPU、LED、ICなどの熱管理において使用され、デバイスの性能向上や寿命延長に貢献。
高性能が求められるエレクトロニクス分野での信頼できるソリューションである。
展示の見どころ
業界最薄・最高レベルの性能を誇る新低熱抵抗放熱シートのリアルデモンストレーション。
会場で発熱対策の効果を体験可能。
お問い合わせ
- 株式会社U-MAP
- 〒464-8601愛知県名古屋市千種区不老町
Tokai Open Innovation Complex（TOIC）
601 - TEL：052-783-0310
- FAX：052-888-6636
- URL： https://umap-corp.com/
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