化学は物質の特性を解明し、新たな価値を生み出す。創業100年を超えるデンカの歩みは、化学の力で社会課題の解決に挑む挑戦の歴史だ。同社はカーバイド（炭化カルシウム）から肥料（石灰窒素）を作ることで、戦中・戦後の食糧安定供給に貢献し、その後もカーバイドをもとに様々な製品を開発。特に合成ゴムの一種であるクロロプレンゴムの事業化には、国内メーカーで初めて成功した。

時代の変化と市場ニーズをいち早く捉えた同社の素材は技術革新の可能性を開く。リチウムイオン2次電池や風力発電の高圧ケーブルなどに使われるアセチレンブラック、半導体検査装置などに搭載されるエミッター、風力発電や電気自動車（EV）のベアリングボールとして使用される機能性セラミックスの窒化ケイ素など、世界トップシェアクラスの製品を多数保有している。同社における製品開発は、社会の動向と連動しているとデンカ 執行役員電子・先端プロダクツ部門長の堀内博人氏は強調する。

「当社の経営計画『Mission 2030』（2023～30年度）においては、事業機会を生み出すメガトレンドの一つに、モビリティー大改革など半導体の需要拡大を見込む『ICT & Energy』を掲げています。なかでも力を入れている領域の一つが、5G時代に応える新素材です」

5G時代には暮らしや産業に関わる様々なシステムがつながり、膨大な情報を即時に行き交わせることが求められる。その解決策として5Gでは高周波数帯（ミリ波）を利用するが、ここで重大な課題が生じる。高周波数帯を使用する電子機器においては、「伝送損失」と呼ばれるエネルギーロスが発生しやすくなってしまう。

この伝送損失をいかに抑制するか。「ポイントは電子回路基板に用いられる絶縁素材の電気特性（低誘電率・低誘電正接）です」（堀内氏）。

デンカは5Gにおける「伝送損失問題」を解決すべく、革新的な3つの素材を開発した。

1つ目が、LDM^*（低誘電有機絶縁材料）。電子回路基板には、樹脂と銅箔を積層させた銅張積層板が使用される。従来、エポキシ樹脂をベースとしたFR4と呼ばれる銅張積層板においては、伝送損失の課題があり、5G向けに利用するには性能が不足していた。LDMは電気特性に優れ、かつ軟質でありながら架橋性を有する、これまでになかった素材だ。電子・先端プロダクツ部門先端機能材料部長の小和田智也氏は、LDMの優位性を説明する。

*デンカにおける製品名は「SNECTON（スネクトン）」

「伝送損失に大きく影響を及ぼす誘電正接（低い値ほど損失が少ない）が、LDMは0.0007。これはフッ素素材と同等の値です。5G時代の次世代素材として、LDMはグローバルスタンダードになるポテンシャルを秘めています。また、LDMは完全硬化後も軟質性を有することから、電子回路基板のコア材だけでなく、各種層間絶縁材料や、フレキシブル基板のRCC（片面樹脂付き銅箔）用途など、幅広い分野からの引き合いを頂戴しています」

LDMは2024年4月から本格販売がスタート。サンプルを試した顧客からの評価も高い。既にLDMを採用した製品開発を進めている基板メーカーもあるという。LDMの開発は10年以上前に遡ると小和田氏は明かす。「開発以来、研究所で眠っていたLDMを揺り起こし、5G市場での需要拡大を見据えてモディファイしました。先進的研究テーマに常に挑戦してきたからこそ、誕生した新素材といえます」。

2つ目が、低誘電正接シリカ。デンカの「球状シリカ」を、5G時代の電子回路基板向けに改良し展開を図る。「球状シリカは各種樹脂に充塡することで、熱膨張率低減などの機能を付加します。また半導体のICチップや配線を、外部から守る封止材として使用されます。低誘電正接シリカは、球状シリカの物性や樹脂との混ざりやすさを保ちながら、特殊処理を加えることにより従来比で誘電正接を半減（0.0016→0.0007）。これを2023年から販売開始、2025年には設備増強を予定しています」（小和田氏）。

デンカの強みは、LDMといった有機材料と、低誘電正接シリカなどの無機材料の両方を有する点だ。「LDMと低誘電正接シリカを最適な配合で混ぜ合わせることで、伝送損失の抑制効果を最大化できます。今後は最適配合のレシピ提案にも力を入れていきます」（堀内氏）。

デンカは素材開発とともに、加工技術でも付加価値の高い製品を創り出している。革新的製品3つ目のLCP（液晶ポリマー）フィルムは代表例の一つだ。「薄くて柔軟性があり、電気特性に優れ、吸湿性もほとんどないのがLCPフィルムの特徴です。スマートフォン用アンテナなどに使われる、電子回路基板の素材として注目を集めています。しかしLCPは分子構造が剛直な素材であるため、フィルム化が極めて難しい。これまで加工できるメーカーが限られ、需要に対し供給能力が不足していました」と電子・先端プロダクツ部門副部門長兼事業推進部長の山田雅英氏は話し、技術的ポイントに言及した。

「デンカ独自の高分子加工技術により、LCPのフィルム化に成功。既にサンプルワークを開始しています」

他にも半導体製造工程向けにUV（紫外線）による接合・剝離が可能な「高耐熱仮固定材（TBM）」を開発。EVなどで導入拡大が予想される、パワー半導体に用いられるSiCウエハーの研削・研磨工程の効率化を図るサポート材としてニーズは大きい。

2023年4月、デンカは「化学の力で世界をよりよくするスペシャリストになる」というパーパスのもと、新たなスタートを切った。1世紀にわたり、受け継がれた挑戦のDNAは今も息づく。5G時代の本格化、持続可能な社会の実現に向け、デンカが活躍するシーンはますます大きく広がる。